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- Re: pad termicos vs grasa termica o thermal putty
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pad termicos vs grasa termica o thermal putty
el 03-02-2024 07:06 AM
Buenos días :
HE desmontado mi portátil para un cambio de pasta de térmica
en procesador y tarjeta gráfica.
El caso es que al abrir el pc me he encontrado algo nuevo para mi.
La gráfica y procesador viene con pasta térmica ( color gris ), y para
el resto de componentes, hay una "grasa termica" ( color blanco ).
Normalmente, en esos componentes hay pads térmicos.
Mi pregunta es:
¿ Si quiero sustituir esa grasa termica por pads, que grosor de pad térmico necesito ?
¿ Que opinión tienen sobre sustituir la grasa térmica ( thermal putty ) por pad ?
Dejo una foto para que vean :
Mi pc es un hp omen c-0026ns.
Muchas gracias por su atención.
Un saludo.
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pad termicos vs grasa termica o thermal putty
el 03-02-2024 02:35 PM
Estimado @Rafael80
se usa por lo general pad de 0.5 mm , pero si tiene pasta térmica instalada debería usar la pasta térmica ese seria mi consejo.
Mi ayuda es voluntaria
- Si lo ayude a solucionar su consulta o problema por favor haga clic sobre ACEPTAR COMO SOLUCION en el mensaje que aporto la solución
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pad termicos vs grasa termica o thermal putty
el 30-03-2024 07:27 AM
Buenas tardes:
Vamos por partes, para que no haya confusiones.
- En CPU o GPU, se debe usar pasta térmica. Es lo que trae de fábrica y lo más recomendable.
También hay nuevos productos que van saliendo, tipo "tpm7950"o "carbonaut", que son una especie de almohadillas.
- En el resto de componentes electrónicos ( chips, modulos memoria vram... ) NO se debe usar pasta térmica.
Normalmente, vienen con pads térmicos. Pero en los 2 o 3 últimos años, se ha sustituido los pads por una
especie de gel, grasa, silicona térmica ( también conocida como thermal putty ).
- ¿ por qué NO debo usar pasta térmica, donde hay pads o gel ? :
Simplemente, porque la pasta térmica no funciona donde se requiera determinado grosor.
El gel o grasa, sí. Es viscoso y espeso. Hace una función similar al pad.
Se necesita un rellenar ese GROSOR, y la pasta térmica no está especialmente diseñada para esta función.
La pasta se diluye o se esparce, sobre todo con el calor. El gel o pad, no se esparce.
El gel o pad, SI está diseñado para rellenar un mayor grosor ( 0´5, 1, 1´5... ) entre componente eléctrico y circuito
de refrigeración.
Así se obtiene el contacto entre superficies. Un contacto vital para que haya refrigeración ( sobre todo
en equipos a los que se exige rendimiento. Gaming, edición de video... ).
Conclusión:
No pongan pasta térmica donde hay thermalpads o grasa/silicona de la que hablo.
Un saludo.