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Estudiante superior
Estudiante superior
5 0 1
Mensaje 1 de 3
597

pad termicos vs grasa termica o thermal putty

HP OMEN 16-c0026ns
Microsoft Windows 11

Buenos días :

 

HE desmontado mi portátil para un cambio de pasta de térmica

en procesador y tarjeta gráfica.

 

El caso es que al abrir el pc me he encontrado algo nuevo para mi.

La gráfica y procesador viene con pasta térmica ( color gris ), y para

el resto de componentes, hay una "grasa termica" ( color blanco ).

Normalmente, en esos componentes hay pads térmicos.

 

Mi pregunta es:

¿ Si quiero sustituir esa grasa termica por pads, que grosor de pad térmico necesito ?

 

¿ Que opinión tienen sobre sustituir la grasa térmica ( thermal putty ) por pad ?

 

Dejo una foto para que vean :

Expandir
1.jpg

Mi pc es un hp omen c-0026ns.

 

Muchas gracias por su atención.

Un saludo.

2 RESPUESTAS 2
Rector Rector
Rector
82,340 13,274 21,706
Mensaje 2 de 3

pad termicos vs grasa termica o thermal putty

Estimado @Rafael80 

 

se usa por lo general  pad de 0.5 mm , pero  si tiene pasta térmica instalada debería usar la pasta térmica ese seria mi consejo.


Mi ayuda es voluntaria
- Si lo ayude a solucionar su consulta o problema por favor haga clic sobre ACEPTAR COMO SOLUCION en el mensaje que aporto la solución
Estudiante superior
Autor
Estudiante superior
5 0 1
Mensaje 3 de 3

pad termicos vs grasa termica o thermal putty

Buenas tardes:

 

Vamos por partes, para que no haya confusiones.

 

- En CPU o GPU, se debe usar pasta térmica. Es lo que trae de fábrica y lo más recomendable.
También hay nuevos productos que van saliendo, tipo "tpm7950"o "carbonaut", que son una especie de almohadillas.

 

- En el resto de componentes electrónicos ( chips, modulos memoria vram... ) NO se debe usar pasta térmica.
Normalmente, vienen con pads térmicos. Pero en los 2 o 3 últimos años, se ha sustituido los pads por una
especie de gel, grasa, silicona térmica ( también conocida como thermal putty ).

 

- ¿ por qué NO debo usar pasta térmica, donde hay pads o gel ? :

 

Simplemente, porque la pasta térmica no funciona donde se requiera determinado grosor.
El gel o grasa, sí. Es viscoso y espeso. Hace una función similar al pad.
Se necesita un rellenar ese GROSOR, y la pasta térmica no está especialmente diseñada para esta función.
La pasta se diluye o se esparce, sobre todo con el calor. El gel o pad, no se esparce.
El gel o pad, SI está diseñado para rellenar un mayor grosor ( 0´5, 1, 1´5... ) entre componente eléctrico y circuito

de refrigeración.
Así se obtiene el contacto entre superficies. Un contacto vital para que haya refrigeración ( sobre todo

en equipos a los que se exige rendimiento. Gaming, edición de video... ).

 

Conclusión:

No pongan pasta térmica donde hay thermalpads o grasa/silicona de la que hablo.

 

Un saludo.

Nota para problemas comunes Notebooks
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